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认证
0.2毫米C19400半导体芯片引线框架铜基合金铝箔
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产品细节:
付款和装运条件:
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详细的产品描述
| 类型: | 带 | 厚度: | 0.2 |
|---|---|---|---|
| 应用程序: | 行业 | 材料: | 铜/铜合金 |
| 形状: | 线 | ayx爱游戏体育网页登录...电阻(μω.m): | 稳定的 |
| 焊接电流: | 国际标准 | ||
| 高亮度: | 0.2毫米铜合金带材,芯片引线框架铜合金,C19400半导体合金铝箔 |
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0.2毫米厚C19400箔半导体芯片引线框架
材料的显著特点是:高强度、高导电性、高精密、高软化点阻力,以及合适的加工性能和电镀钎焊性能。ayx爱游戏体育网页登录...
主要用于生产半导体芯片引线框架、集成电路和电子离散设备,电子工业连接器等。
标准:
| GB / T | 喧嚣 | 在 | ASTM | JIS |
| QFe2.5 | CuFe2P 2.1310 |
CuFe2P CW107C |
C19400 | C19400 |
化学成分:
| 铜 | 落下帷幕。 |
| 菲 | 2.1 - -2.6 |
| 锌 | 0.05 - -0.2 |
| P | 0.015 - -0.15 |
物理性质:
| 密度(克/厘米3) | 8.9 |
| 电导率IACS % {(20℃)} | 60分钟 |
| 弹性模量(KN /毫米2) | 121年 |
| 热导率{W / (m * K)} | 280年 |
热膨胀系数 (106/℃20℃~ 100℃) |
17.7 |
| 状态 | 抗拉强度 | 屈服强度 | 伸长A50股指 | 硬度 | 弯曲试验 | |
| 90°(R / T) | ||||||
| (Rm,MPa) | (Rp0.2,MPa) | (%) | (高压) | 吉瓦 | BW | |
| R300 | 300 - 340 | 240 max | 20分钟 | 80 - 100 | 0 | 0 |
| R340 | 340 - 390 | 240分钟 | 10分钟 | 100 - 120 | 0 | 0 |
| R370 | 370 - 430 | 330分钟 | 6分钟 | 120 - 140 | 0 | 0 |
| R420 | 420 - 480 | 380分钟 | 3分钟 | 130 - 150 | 0.5 | 0.5 |
| R470 | 470 - 530 | 440分钟 | 4分钟 | 140 - 160 | 0.5 | 0.5 |
| R530 | 530 - 570 | 470分钟 | 5分钟 | 150 - 170 | 1 | 1 |
包
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